台积电创始人证实：将在美设3纳米晶圆厂

本周一，TSMC创始人张忠谋向媒体证实，公司拥有几乎敲定，计划在美国亚利桑那州的新工厂生产3纳米芯片。

作为世界上最大的芯片代工厂，TSMC正在美国亚利桑那州建造一座价值120亿美元的工厂TSMC此前透露，亚利桑那州工厂建成后将采用5纳米工艺技术预计2024年投产，月量产2万片晶圆

不过，最近市场上有传言称，TSMC将推动这个亚利桑那州工厂的扩建，未来很可能将其技术升级到3nm工艺。

周一，TSMC创始人张忠谋向媒体证实了这一消息。

当被媒体问到TSMC最先进的3纳米芯片技术有可能转移到美国吗当时张忠谋回答:没错

然后他补充道:目前，TSMC有一个3纳米芯片的计划，但还没有完全敲定应该说是差不多敲定了

他透露，3nm工厂和5nm工厂将位于亚利桑那州这个项目已经基本完成了mdash在亚利桑那州的同一个地方5 nm为第一阶段，3 nm为第二阶段

TSMC在亚利桑那州的工厂已经基本完工，将于12月6日举行，转移仪式张忠谋透露，TSMC的客户和供应商届时都将出席

目前，TSMC在美国有一家制造工厂，即位于华盛顿州卡马斯的第11晶圆厂但是，它只是一个28nm及以上工艺的8英寸晶圆亚利桑那州的工厂将成为TSMC在美国的第二个生产基地

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