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VC/PE半导体投资“过山车”:华大九天7连涨中科蓝讯跌超30%

时间:2022-11-15 16:06:03     来源:东方财富    阅读量:7882   

厂商埃达华大走出7天上涨行情9天,今日股价下跌,收于129.98元/股,下跌5.81%即便如此,相比其32.69元/股的发行价,华大九天涨幅接近300%

在华大背后站了九天的机构股东无疑在这次IPO中收获颇丰招股书显示,郭忠资本,深创投,元和普华等知名VC/PE均为华大九天的外部机构股东

其中,招股书显示,在IPO前,深创投持有华大九天4.22%的股份,为华大九天第七大股东,对应股份数为1835万股深创投在2018年和2019年两次投资华大九天,总投资1535万元按此计算,深创投入股华大9天的成本仅为每股0.84元

根据华大九天招股书显示的出资额和持股量,郭忠资本和元和普华的持股成本仅为每股0.87元和每股1元。

华大九天的走势并不是半导体新股这半年的全部从二级市场的走势可以看出,半导体领域各子赛道在资本市场的走势正在逐渐分化:低端消费芯片的红利空间正在缩小,上游材料,EDA,设备逐渐成为资本关注的重点领域

一位深圳的机构投资者告诉科技创新板杂志,他的机构对半导体相关项目的销售已经放缓,因为一些子行业出现了过剩低端芯片已经过剩两三年前退出是好的,但现阶段已经不是好的投资标的中低端泛滥,高端项目依然少见市场上出价的不多,我们出手也变得谨慎了

IPO忽冷忽热。

深创投和元和普华在华大9天的IPO中收获颇丰,但也一起经历了中科蓝汛的大幅破发。

蓝牙音频芯片厂商中科蓝汛7月15日以发行价91.55元/股登陆科创板,但开盘即跌27.69%,最终收盘跌近30%,市值缩水超30亿元。

尽管IPO表现不佳,但中科蓝汛在一级市场获得了不少VC/PE的青睐招股书显示,元和裕华,深创投,SMIC聚源,红杉中国,基石资本,华登国际和招商资本都是中科蓝汛的股东

根据招股书披露的信息,深创投于2020年10月投资中科蓝汛,投资金额为1919.97万元IPO前,深创投持有中科蓝汛691477股,持股比例为0.77%据此计算,深创投对中科蓝汛的持股成本为每股27.7元

一起进入C轮的红杉中国投资3755.95万元IPO前持股数量为1352705股,占比1.5%,为蓝讯第九大股东照此计算,其入股中科蓝汛的成本也是每股27.7元

截至记者发稿时,在一级市场颇受欢迎的中科蓝汛股价在二级市场受到冷遇截至记者发稿时,中科蓝汛股价收于60.96元/股,较发行价下跌33%有业内人士向科技创新板日报记者表示,根据目前中科蓝汛的股价表现,以及进入C轮的机构的投资成本,以及内部核算的成本标准,这些机构对中科蓝汛的投资基本已经处于亏损状态

半导体投资趋于分化。

以中科蓝汛为代表的消费电子芯片和以华大九天为代表的EDA工具的股价走势,是资金投入对半导体行业细分市场分化的缩影。

北京半导体行业协会副秘书长朱静在接受媒体采访时表示,目前二级市场半导体股的分化趋势表明,伴随着国内集成电路整体水平的提升,资本市场对集成电路的认知已经到了一个新的阶段。

关注范围从普遍性转向结构性,关注领域从低端消费者转向行业和车辆法规,关注环节从终端,封装,设计转向上游设备和材料,EDA和零部件一方面说明中国的集成电路在某些领域已经有了明显的进步,这些领域替代的红利空间在逐渐减少,不太可能引起投资者的兴趣另一方面也可以说明,在一些真正的‘卡脖子’环节,我们确实还没有特别明显的突破,所以需要企业和资本的共同投入,去勇闯‘深水区’

二级市场的情况正在向一级市场传导据科技创新板日报记者了解,有消费芯片企业发现,目前行业内部分低端消费芯片项目出现融资困难,尤其是存储芯片虽然可以整合,但是额度不太理想,下一轮推进会比较困难我们只能想办法

一位深圳的机构投资者对《科技创新板日报》记者表示,目前半导体行业低端芯片泛滥,但高端芯片,突破难度较大的设备,EDA软件的投标并不多,所以他所在的机构在半导体电路的销售在放缓。

能投的好项目真的不多,真正涉及技术突破的项目更是少之又少现在汽车级芯片也很火,因为新能源汽车市场巨大,但其实我们做过统计已经上市的几家大公司,如士兰威,CRRC时代,包括业内提到的国内四大半导体公司他们的布局产能,其实就算国内新能源汽车产量翻两番也足够了新的创业项目又进入这个领域,说实话,已经很难找到自己的定位了

进一步表明,目前还有剩余的电源管理芯片和低端射频芯片比较头部的机构其实是在推掉这些细分,但市场上还是有一些不太专业的机构在继续推

创投数据显示,7月份,国内半导体领域共发生63起私募股权投融资事件,较上月的54起增长16.7%,已披露融资事件总金额约为86.55亿元,较上月的104.35亿元下降17%。

今年1—7月,国内半导体领域共发生352起私募股权投资事件,披露总金额约356亿元。

从投资领域来看,芯片设计细分仍然聚集了最多的投资事件,有178起,传感器和半导体设备次之,分别为34起和24起,半导体细分领域发生过21起投融资事件。

投资机构方面,今年1—7月比较活跃的投资机构有元和控股,小米,深创投,亿达资本,华登国际,红杉资本,SMIC聚源。

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