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IBM宣布与日本芯片制造商Rapidus达成合作，以帮助其制造目前最先进

时间：2022-12-14 15:05:59　来源：IT之家阅读量：7296

周二，IBM表示，正在与日本政府支持的芯片制造商Rapidus合作，帮助其制造目前最先进的芯片日前，Rapidus还宣布与比利时微电子研究中心签署了技术合作备忘录，并计划向其派遣员工

IBM宣布与日本芯片制造商Rapidus达成合作，以帮助其制造目前最先进

本站此前报道称，Rapidus是由丰田，索尼，凯夏，NTT，电装，NFC，三菱，软银等八家日本巨头共同投资的高端芯片公司当时还获得了日本政府700亿日元的补贴

Rapidus来自拉丁语，意思是快Rapidus主要针对目前国际上尚未实际使用的2nm以下先进半导体的量产

Rapidus计划在本世纪20年代后半期在日本采用2nm芯片进行大规模生产这种芯片将用于5G通信，量子计算，数据中心，自动驾驶汽车和数字智能城市等领域

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