您的位置:首页 > 财经 >

金博股份:公司已具备批量为硅基和碳化硅半导体领域提供高纯度、高性能热场材

时间:2022-08-04 15:27:38     来源:东方财富    阅读量:5846   

日前,金博股份在互动平台回复投资者提问称,公司具备批量提供高纯高性能硅基,碳化硅半导体领域热场材料,隔热材料等关键材料的能力目前,公司已与上述第三代半导体企业建立了良好的技术交流和业务关系,公司产品在上述第三代半导体企业的使用和试用情况良好,进展顺利

声明:本网转发此文章,旨在为读者提供更多信息资讯,所涉内容不构成投资、消费建议。文章事实如有疑问,请与有关方核实,文章观点非本网观点,仅供读者参考。

精彩阅读