博敏电子：IGBT陶瓷衬板属于新的工艺技术公司配合车厂进行国产化替代

有投资者在投资者互动平台提问:您好，尊敬的秘书长能否介绍一下贵公司在新能源汽车，EIC和IGBT陶瓷内衬领域的合作情况现在高端新能源车IGBT是主流贵公司在国内IGBT散热行业中的地位如何谢谢你

日前，博电子在投资人互动平台上表示，在新能源汽车依托公司多年布局的大功率电路板助力三电领域高度集成化，模块化，轻量化的发展趋势下，大功率电路板已在电池组组件中使用，在电控组件中的应用效果也得到了国内新能源车企第一梯队的充分认可从R&D早期开始，公司的客户直接参与设计，验证，优化等，并为客户提供PCB制造，器件采购，电子组装等服务，形成一站式服务模式，应用于众多造车新客户IGBT陶瓷内衬是一项新技术，公司与车厂合作在国内替代AMB技术的陶瓷衬板逐渐应用于新能源汽车的IGBT模块IGBT的散热对功率模块的性能至关重要目前，中国大部分IGBT模块仍采用DBC工艺伴随着工作电压和性能要求的不断提高，AMB工艺技术的陶瓷基板可以更好地解决上述痛点，比DBC和AMB更具导热性，耐热性和抗冲击性目前，该技术不仅广泛应用于汽车领域，还广泛应用于航空航天，轨道交通和工业电网领域在核心器件国产化的大趋势下，依托公司核心技术，致力于实现功率半导体散热内胆的国内领先地位