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中国机构已实现碳化硅SiC全产业链专利布局

时间：2022-05-17 21:55:17　来源：IT之家阅读量：8914

专利分析机构Knowmade最近几天发布了一份关于碳化硅产业链知识产权的报告，梳理了不同国家的厂商和研究机构从衬底，外延到器件，模块的专利布局。

Knowmade指出，在价值极高的基板领域，虽然Wolfspeed和II—VI等厂商不断申请新专利，但日本住友电气和昭和电气仍占据主导地位，通光和田可何达等中国厂商也有一定规模布局。

Knowmade报告强调，中国企业正在加快专利申请，以支持形成独立可控的完整国内供应链中国大陆的专利申请已经覆盖了整个产业链，形成了活跃的知识产权合作网络

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